電子機器開発は多くの技術者が分担して推進します

電子機器開発には、電子回路設計、機構設計、そして近年ではCPUが組み込まれIT化が進展した事で組み込みソフト開発がプラスされ、この3大要素で開発が分担されます。

しかし、実際には電子回路設計にも、設計ノウハウが異なる部位があり、さらに細分化されています。例えば、携帯電話やスマートフォンでは、電波を発信・受信するRF回路部は高周波技術が必要で、全体をコントロールしてパソコンの様な機能を果たすベースバンド部はデジタル・ロジック回路技術が必要で、さらにこれらに電力を供給するバッテリー部分は電源回路技術が必要です。

こうした各回路を分担して開発は推進されます。また、電子機器開発のステップに応じて、さらに多くの技術者が参画しています。電子回路設計を実際の回路に落とし込む為に、CADを駆使した多層プリント基板の実際配線設計が必要です。

また開発の各ステップで数台から数百台の試作機を生産する必要があり、MPラインとは別に、設計開発部門に専用の試作部門を持っているのが一般的です。こうして何ステップもの段階を踏んで電子機器開発が進めば、ハード面の信頼性テストや安全性テストが行われます。こうした試験評価も専門の技術者が担当します。

また、MPを担う工場には、工場技術者が居て、電子機器開発時に想定できなかったトラブルの解決や生産性向上にPP段階から参画し、電子機器開発の完成度を高め、本格的なMPを可能としています。

大量に生産される電子機器においては、多くの設計開発者や、周辺の技術を担う多数の技術者によって完成度の高い開発が行われているのです。

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